行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

碳化硅陶瓷基复合材料（SiC CMCs）因其低密度、高比强度与高热稳定性，被视为航空航天、核技术与汽车工业的“理想材料”，但传统成型工艺的局限——长周期、高成本与难以制造复杂结构——长期制约其大规模应用。增材制造（3D打印）的出现，正在打破这一僵局。

陶瓷电容器是以陶瓷为介电质的电容器。其结构是由二层或更多层交替出现的陶瓷层和金属层所组成，金属层连接到电容器的电极。

本文提出了一种利用冷烧结工艺（CSP）并以氯化钠（NaCl）作为造孔剂制备多孔氧化铝陶瓷的创新方法。研究了冷烧结工艺和后退火温度对微观结构和力学强度的影响。

如今很多领域都看中了陶瓷材料的导热性能，例如在集成电路，各类电子设备不断向微型化、轻型化、高集成度、高可靠性方向发展，器件工作时会产生更多的热量，陶瓷基板以及各种陶瓷填料便承担了重要的散热作用。