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从晶圆制造到封测：先进陶瓷如何贯穿半导体设备全链条？
2026年上半年，高压平台技术已然成为新能源汽车赛道的核心竞争制高点，各大头部车企加速技术迭代、密集落地新品，掀起行业高压化升级浪潮。
24 Jun MORE→ -
激光加工SiC碳化硅：现状、应用与挑战！
碳化硅（SiC）具有优异的机械、热学与电学性能，已成为半导体、高温设备和耐磨涂层等先进工业领域的关键材料。激光加工凭借其高精度、高效率及复杂几何形状加工能力，在SiC制造中发挥着重要作用。特别是超快激光技术的发展，显著提升了SiC加工质量与效率，进而推动了半导体等高技术行业对SiC加工技术的迫切需求。
22 Jun MORE→ -
超细陶瓷粉体分散性难题的成因及解决方案
超细陶瓷粉体（通常指一次粒径小于1微米，特别是小于100纳米的粉体）是制备高性能结构陶瓷（如氧化铝、氮化硅、碳化硅）和功能陶瓷（如压电陶瓷、微波介质陶瓷、透明陶瓷）的基础。
18 Jun MORE→ -
氮化硅陶瓷粉末的制备方法
氮化硅( Si3N4 )是一种由硅和氮组成的共价键化合物，1857 年被发现，到 1955 年，其作为陶瓷材料实现了大规模生产。氮化硅陶瓷具有金属材料和高分子材料所不具备的众多优点，如耐高温（在 1200 ℃下抗弯强度可达 350 MPa 以上)、耐酸碱腐蚀、自润滑等，在航空航天、国防军工、机械领域得到广泛应用。
16 Jun MORE→
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