行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

制备芯片需要用到半导体设备，如刻蚀机、光刻机、离子注入机等，打开半导体设备，里面运用了大量的陶瓷零部件，陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能，其可以很好地用在半导体设备内。

碳化硅陶瓷（SiC陶瓷）因其优异的高温强度、高热导率、低热膨胀系数、高硬度、耐磨耐腐蚀以及良好的抗氧化性，在航空航天、汽车、化工、电子、核能等领域有广泛应用。其生产工艺相对复杂，核心难点在于碳化硅的强共价键导致其烧结困难。

半导体制造设备是我国面临的技术瓶颈，也是重点鼓励发展的产业。近年来，随着国家政策的调整，半导体行业得到了快速发展，产业规模不断扩大，半导体制造设备在精密化和复杂化方面持续演变，对高精密陶瓷关键部件的技术要求日益提高。

高端MLCC的生产制造具有非常高的壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累，有着极高的要求。各大厂商均具有一般性的MLCC产能，但高阶MLCC产能因为技术要求更高，目前集中在日厂手中。