行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

航空航天技术的迭代升级，本质是高端材料的性能突破。超音速巡航、大气层再入、长期太空在轨等极端工况，对装备材料的耐高温、轻量化、抗烧蚀能力提出极致要求。

随着功率半导体向高频、高功率、小型化方向快速迭代，高端氮化铝陶瓷及半导体专用装备已成为先进封装、新能源功率模块制造的核心刚需材料与关键工艺设备。

AI算力、第三代半导体产业高速扩容，高端半导体先进陶瓷国产替代进入关键期。近日，行业龙头中材高新完成新一轮大额融资，将重点聚焦泛半导体新材料研发与产能建设，补齐国内高端陶瓷材料产业链短板。

面对航空航天、核能、半导体等领域的极端工况，传统金属材料性能见顶、普通陶瓷脆性短板突出。陶瓷基复合材料（CMC）凭借耐高温、轻量化、抗腐蚀、抗热震等核心特性，成为高端装备制造的核心刚需材料，也是全球新材料竞争的关键赛道。