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高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的需求及应用
目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC导热性能的应用。
25 May MORE→ -
当设备国产化率突破35%，为何核心陶瓷部件仍被“卡脖子”？
一组最新数据揭示了半导体产业链的深层隐忧：2025年，中国半导体设备国产化率预计攀升至35%，北方华创、中微公司等企业表现亮眼。
22 May MORE→ -
先进陶瓷粉体新型快速烧结技术总结
先进陶瓷材料由离子键或共价键构成，因此具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、生物相容性好等优异性能。
20 May MORE→ -
半导体/集成电路制造装备中应用的碳化硅陶瓷
碳化硅陶瓷以其独特的物理和化学性质，在半导体/集成电路制造关键装备中发挥着重要的作用。
19 May MORE→
沪公网安备31011802004982