行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

全球半导体产业向中国转移，叠加 “国产替代” 浪潮。晶圆制造、封装测试、设备研发等环节对高端材料的需求激增。先进陶瓷作为半导体设备与制程的刚需材料，其技术突破与供应链稳定直接关系半导体产业安全，而本次华南国际先进陶瓷展览会将成为链接材料创新与产业需求的 “桥梁”

陶瓷作为口腔修复材料已有200多年的历史，陶瓷材料具有美观性好、机械强度（硬度、耐磨度、压缩强度、挠曲强度）高、稳定性高、通透性强等特点，在目前的口腔修复中使用较为普遍。

在高温复合材料领域，碳碳（C/C）与碳陶（C/C-SiC）复合材料以其独特的性能优势，成为航空航天、能源、交通等高端制造领域的核心材料。两者均以碳纤维为增强体，但在基体组成与性能表现上存在显著差异，各自的应用场景也呈现出互补性。

氮化铝陶瓷是重要的散热基板材料，但是氮化铝陶瓷基板本身并不具备导电性，因此在用作大功率散热基板之前必须对其表面进行金属化。金属在高温下对陶瓷表面的润湿能力决定了金属与陶瓷之间的结合力，良好的结合力是封装性能稳定性的重要保证，因此，实现陶瓷基片的金属化是氮化铝陶瓷获得实际应用的重要一环。