行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

多孔氮化硅陶瓷兼具氮化硅陶瓷与多孔材料的性质，既具有氮化硅陶瓷的高强度、韧性好、抗蠕变性、结构稳定性、抗雨蚀、抗热冲击性能优良的优点，也具有多孔材料密度小、介电常数和介电损耗小等特性。

据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。

行业概述先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。