陶瓷基板：4 张图看懂这门生意现在卡在哪

数据来源见文末，部分口径存在差异。

1两条引擎，两种活法

同样卖基板，赚钱方式不一样

2DBC 让位 AMB：不是升级，是被逼的

三步因果链

01SiC 芯片上车，模块要扛 −40~175℃ 反复循环。

02氧化铝 DBC 热膨胀系数与 SiC 差得远 → 开裂、界面分层，逆变器直接瘫痪。

03氮化硅热膨胀约 3.2×10⁻⁶/℃（贴近 SiC），抗弯约为氧化铝 2~3 倍 → 顶上。

下一个变量在钎料：无银钎焊正被头部功率厂验证，同时解决高压银离子迁移与成本两件事。

3扩产三种姿势，含金量不同

国内多数企业是外购氮化硅裸片做覆铜，高纯低氧粉体仍部分依赖进口——产能在自己手里，成本挂在别人账上。所以头部都在往粉体端延链：中材高新 5.7 亿元、年产 2000 吨氮化物粉体项目，一期 500 吨投资 2.2 亿元。

4卡点：从"造得出"到"造得稳"

粉体｜高纯低氧氮化硅粉仍有进口依赖，是成本与供应的总闸门。

相组成｜北理工 2026 年 3 月模拟：β 相热导率约 162 W/(m·K)，约为 α 相两倍。导热不是烧出来的，是设计出来的。

超薄加工｜0.25 mm 及以下，日本厂商仍占优；国产已破 0.25 mm 级，更薄仍在追。

5标准落地：最大的分水岭

GB/T 45767-2025

《氮化硅陶瓷基片》· 2025-06-30 发布
2026 年 1 月 1 日起实施 · 中材高新氮化物陶瓷牵头

此前超薄基片的热导率、弯曲强度没有统一测试方法，企业之间无法对标。起草单位里罗杰斯（苏州）、富乐华、国瓷等国内外企业同席，等于把口径摆上同一张桌。

后果很直接：采购方可按标准验收与压价，行业从"讲故事"进入"对参数"——够不到门槛的产能，会变成无效产能。

6三句话收尾

• 送样 ≠ 订单。
  该盯的是进了头部模块厂／车企供应链且重复下单的那几家，不是宣布新产线的数量。
• 别用一把尺子量三段。
  氧化铝已是拼成本红海，氮化铝中端正放量，氮化硅高端仍需时间。
• 数据打架本身就是信号。
  同一家企业产能，媒体给出过差异很大的数字——统计与披露都不成熟，别拿单一数字下判断。

上半场比谁先做出来，
下半场比粉体是不是自己的、良率稳不稳、熬不熬得过那 1~3 年。

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同期活动

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