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AI 与功率器件迭代提速，陶瓷基板为何成核心刚需？
AI算力硬件升级、碳化硅功率器件规模化落地，让半导体封装的散热与可靠性难题愈发凸显。传统有机PCB基板导热差、耐高温能力弱，无法适配超高功耗器件工况。以氧化铝、氮化铝、氮化硅为核心的陶瓷基板，凭借高导热、高绝缘、低热膨胀系数的核心优势，成为AI算力设备、高端半导体功率器件的核心封装基材，是先进陶瓷产业极具潜力的细分赛道。
17 Aug MORE→ -
被称为“工业大米”的MLCC，如何成就村田七十年行业霸权？
智能手机、新能源汽车、5G设备的核心深处，藏着一种不起眼却刚需的元器件——MLCC多层陶瓷电容器。因用量极大、适配所有电子产品，被业内称作“工业大米”。一台智能手机需上千颗MLCC，一辆新能源汽车用量超1.5万颗，是现代电子产业的基石零件。
13 Aug MORE→ -
一颗小球的百亿征途：氮化硅轴承球如何跑出新赛道？
近期，氮化硅轴承球产业动作频频：中材高新荣获山东省科技进步一等奖，打破国外技术垄断；《陶瓷球轴承 氮化硅球》国家标准正式实施；力星股份、华瓷聚力、国瓷材料等企业纷纷扩产或打入国际供应链。一条近百亿的新赛道，正悄然成型。
11 Aug MORE→ -
从“黑色黄金”到“中国制造”：碳陶刹车盘背后的先进陶瓷产业崛起！
2026 年 7 月，一则行业重磅消息刷屏新材料圈：我国自主研发的碳陶（C/C‑SiC）刹车盘正式装机民航客机，标志着碳陶陶瓷基复合材料完成从军机走向民用大飞机的关键跨越，持续二十年的国外民航刹车耗材垄断格局被彻底打破。
07 Aug MORE→
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