行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

在先进陶瓷的完整制造流程中，排胶与烧结是成型工序之后、决定产品最终微观结构与宏观性能的核心热处理工序。该环节上承成型素坯制备，下接后续精密加工工序，其工艺管控的精准度直接决定了陶瓷产品的良率、性能一致性及长期使用可靠性。

当你拿起智能手机、驾驶电动汽车、接受牙科植入手术，甚至仰望翱翔蓝天的客机时，先进陶瓷——这种看似冰冷的材料——正在以看不见的方式支撑着现代文明的运转。

在很多工业场景里，零件选材过去主要围绕金属材料展开：不锈钢、钛合金、铝合金、铜合金、钛合金等都很常见。但在高温、腐蚀、高频磨损场景，普通金属件用不久就开裂、变形、损耗大，频繁停机换件，成本越来越高，在这样的环境中，金属材料并不总是最优解。

在新能源汽车、光伏储能、高压电网、航空航天等高端制造领域，碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体的核心衬底材料。作为第三代半导体核心材料之一，碳化硅相较于传统硅（Si）材料，具备高击穿耐压、耐高温、低导通损耗、高频特性优良等核心性能优势。