行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

半导体设备作为半导体产业链的关键支撑，其技术的实施依赖于各种精密零件。精密零部件的材料与加工技术是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。

硅基陶瓷主要类型与特性半导体制造中常用的硅基陶瓷主要是氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC）。它们虽然都耐高温、抗腐蚀，但侧重点不同：

精密陶瓷部件主要是指应用在半导体设备中的高精密复杂结构陶瓷部件。精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件，其研发生产直接影响半导体产业发展。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。

碳化硅陶瓷基复合材料（SiC CMCs）因其低密度、高比强度与高热稳定性，被视为航空航天、核技术与汽车工业的“理想材料”，但传统成型工艺的局限——长周期、高成本与难以制造复杂结构——长期制约其大规模应用。增材制造（3D打印）的出现，正在打破这一僵局。