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当设备国产化率突破35%，为何核心陶瓷部件仍被“卡脖子”？
一组最新数据揭示了半导体产业链的深层隐忧：2025年，中国半导体设备国产化率预计攀升至35%，北方华创、中微公司等企业表现亮眼。
22 May MORE→ -
先进陶瓷粉体新型快速烧结技术总结
先进陶瓷材料由离子键或共价键构成，因此具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、生物相容性好等优异性能。
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半导体/集成电路制造装备中应用的碳化硅陶瓷
碳化硅陶瓷以其独特的物理和化学性质，在半导体/集成电路制造关键装备中发挥着重要的作用。
19 May MORE→ -
半导体陶瓷部件的主要生产工艺介绍
制备芯片需要用到半导体设备，如刻蚀机、光刻机、离子注入机等，打开半导体设备，里面运用了大量的陶瓷零部件，陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能，其可以很好地用在半导体设备内。
18 May MORE→
沪公网安备31011802004982