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同期活动 精彩纷呈

一场行业智者的交流盛宴

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2025年3月11日,第三届电子陶瓷及元器件产业发展论坛在上海世博展览馆H4号馆M1圆满落幕!本届论坛汇聚了来自电子陶瓷领域的知名学者、顶尖企业技术负责人及产业链上下游代表,共同探讨电子陶瓷材料与元器件的技术突破、国产化进程及未来发展趋势,为行业迈向更高发展水平注入强劲动能!



开幕主持

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周水杉 研究员

中国电子科技集团第十三研究所

大会开场,周水杉研究员首先向莅临现场的院士专家、行业翘楚及海内外合作伙伴表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢。随后,他表示电子陶瓷产业正处于技术集成化、功能复合化、结构微型化和绿色可持续的创新关键期。论坛汇聚专家学者和企业代表,共同探讨技术突破与产业链协同,推动产学研深度融合,以应对全球产业链重构和技术挑战,实现行业高水平科技自立自强。




演讲嘉宾


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周彦召 首席材料专家

华为技术有限公司

1

演讲题目:站在客户角度,电子陶瓷及元器件产业面临九大行业挑战

周总首先提出,从1824年到2004年,无机材料的发明具有一定的偶然性。从技术预测来看,预测准是很难的。目前,创新的逻辑已经发生重大的变化,学科交叉成为了创新主角。周总还提到,AI成为了对行业影响最大的技术,电芯AI质检方案跨行应用缺陷漏杀率<0.3%,人力成本可以降低85%。


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 徐甲强 教授

上海大学

2

演讲题目:半导体气敏陶瓷材料的研究与应用

徐教授指出,气体传感器作为环境监测和医疗诊断等领域的关键器件,其低功耗、小型化已成为技术发展的主要趋势。基于MEMS的半导体气体传感器优势显著,但存在工作温度高、易受湿度干扰等问题。通过贵金属增敏和微结构优化可提升性能,改善选择性和灵敏度。改性后的气敏材料在智慧农业、新能源汽车等领域具有广泛应用前景。


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盖国胜 教授

清华大学

3

演讲题目:微纳米颗粒加工技术在功能性粉体材料制备中的应用

盖教授在报告中提到,粉体作为不连续固体,其加工过程受颗粒界面特性影响显著,表现出强不确定性和质量控制难点。报告从颗粒表征、流动状态、给料精度等关键参数切入,结合清华团队案例,揭示了多因素耦合对粉体加工的影响机制。他强调,面对材料市场动态需求,粉体加工作为多目标复杂系统,需融合系统工程与大数据分析,构建AI驱动的预警预报体系,以提升过程可控性和产品稳定性。该研究为粉体工业智能化升级提供了方法论支撑。


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肖汉宁 教授

湖南大学

4

演讲题目:高品质微波介质陶瓷的组成设计及其性能研究

肖教授在报告中详细阐述了微波介质陶瓷的基础特性,指出其介电性能主要来源于电子位移极化和离子极化两种机制。是一种应用于微波频段(频率范围300MHz-300GHz,波长1m-1mm)电路中的关键功能陶瓷材料,主要用于制造谐振器、滤波器等微波器件。其中电子位移极化产生的损耗极低,而微波频段的本征损耗主要源自材料在远红外频段激发的晶格振动模式。这种损耗机制与材料的晶体结构、化学键特性密切相关,是影响微波器件品质因数(Q值)的关键因素。通过调控材料组成和微观结构,可以优化其介电常数、损耗正切值等关键参数,满足5G通信、卫星导航等现代微波系统的应用需求。


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杨增朝 高级工程师

中国科学院理化技术研究所

5

演讲题目:氮化硅粉体燃烧合成技术与最新进展

杨工在报告中主要介绍了随着国内多家企业上马燃烧合成氮化硅粉体生产线,国内已形成了Si粉高温直接氮化法、Si粉燃烧法(自蔓延法)齐头并进的局面。但燃烧合成法作为新的生产工艺,相关产品在国内企业用户中尚未完全获得认可,配套深加工设备、烧结工艺也有待完善。并分享了中国科学院理化技术研究所协同孵化的新公司“中科新瓷(重庆)科技有限公司”在燃烧合成氮化硅粉体方面的最新进展。


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陆玉龙 部长

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

6

演讲题目:高导热氮化硅陶瓷在车载模块上的应用前景

陆总在报告中系统介绍了高导热氮化硅陶瓷的基本特性及主流制备工艺,重点分析了该材料在车载电子领域的具体应用。报告详细展示了高导热氮化硅陶瓷在车载功率模块、传感器等关键部件中的应用实例,突出其提升散热效率和可靠性的显著优势。同时,陆总深入剖析了当前市场发展前景及面临的主要挑战,并提出了相应的应对策略。最后,报告展望了高导热氮化硅陶瓷在电子陶瓷及元器件产业中的未来发展方向,特别强调持续研发和创新对该领域发展的重要推动作用。

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肖建中 教授

华中科技大学

7

演讲题目:基于固体电解质陶瓷气体传感器的研究进展及应用

肖教授在报告中介绍,氧化锆固体电解质凭借出色的离子导电性和力学性能,被广泛应用于功能材料和结构材料领域。基于其快离子传导特性,科研人员成功开发出多种气体传感器,从最初的氧传感器扩展到氮氧化物、氨气、一氧化碳、水蒸气、丙酮等检测,并在工业、环保等领域实现重要应用。报告将系统阐述该材料的研究进展与应用成果。  


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李建辉 研究员

中国电子科技集团公司第四十三研究所

8

演讲题目:低温共烧陶瓷元器件发展与展望

李研究员首先简述了低温共烧陶瓷工艺及基本特征,介绍了低温共烧陶瓷元器件的种类及发展历程,阐述了低温共烧陶瓷元器件制作中印制、封装和热管理三个关键技术,对印制中的元件尺寸效应、封装种类、导热类型进行了较详尽的讨论。对低温共烧陶瓷元器件的发展趋势及面临挑战进行了展望。


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陈渝 教授

成都大学

9

演讲题目:高温压电陶瓷材料及其传感应用

陈教授的报告聚焦高温环境下无线传感器能量自供给问题,重点介绍了高居里温度铋层状铁电陶瓷(如SrBi4.5Ti4O15、Bi4Ti3O12等)的化学掺杂与晶粒取向技术,以及高温压电器件(传感器、换能器等)的研发进展。特别展示了482℃高温压电加速度计的结构设计、测试校准及其在航空发动机等重大装备振动监测与故障预警中的应用,为国防关键装备自检测提供了技术解决方案。


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温清武 总经理

无锡市通超电子有限公司

10

演讲题目:压电陶瓷材料在超声行业的应用案例

温总介绍了无锡市通超电子有限公司作为专业从事于压电陶瓷材料及应用的企业。生产过通讯滤波器陶瓷材料及器件,气体流量计传感器,被西气东输工程中广泛采用。现主要从事超声清洗和超声雾化用压电陶瓷材料和器件的生产。另外,近几年公司在向医疗设备方面转型发展,主要产品是超声刀,用于割痔疮,包皮等。电磁感应靶向加热针系统,用于治疗癌症。


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谷留停 技术总监

武汉佰力博科技有限公司

11

演讲题目:电子陶瓷性能表征与可靠性验证面临的挑战

谷总在报告中指出,5G、工业互联网、AI、新能源汽车等领域的快速发展,推动功能材料表征测量技术向快速、精确、自动化、多功能方向演进,传统电学性能测量面临挑战。报告以铁电压电材料为例,探讨常规测量方法的局限,介绍最新表征技术,分析国内外技术与仪器进展,并展望未来发展趋势。这一跨学科技术正成为材料研究的关键支撑。



本次论坛围绕着电子陶瓷领域的新需求和新挑战,展开了一系列高水平研讨与深度交流。与会嘉宾共同探讨电子陶瓷材料与元器件全产业链的国产化和自主创新,探索前沿技术路径,为上下游企业搭建了高效的产学研合作平台。论坛的成功举办,不仅推动了电子陶瓷领域的技术突破与成果转化,更强化了产业链各环节的联动创新,为行业高质量发展注入新动能。期待未来各方持续深化合作,携手开创电子陶瓷产业的新篇章!

9月10-12日,我们在深圳会展中心(福田)举办的华南国际先进陶瓷展览会现场再相见!






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