开幕主持

吴大选秘书长作为开场主持，代表主办方对来自全国多个省市的300余位行业领袖、专家学者及企业代表表示热烈欢迎，并特别致谢13余家赞助企业及合作机构对论坛的支持。吴秘书长统筹全局，清晰串联议程，精准把控节奏，为后续的深度交流奠定了专业、开放、协作的基调。

开幕致辞

肖教授指出，先进陶瓷材料是现代高端制造业的关键支撑，在众多战略性新兴产业中占据重要地位。近年来，我国在该领域成果丰硕，从技术突破到工艺革新，都离不开产学研各界的共同努力。

肖教授着重强调，创新、合作和人才是行业发展的关键。面对国际竞争，要聚焦基础研究，突破“卡脖子”技术，构建自主可控产业链；深化产学研用协同创新，实现技术与市场精准对接；搭建青年人才成长平台，为行业发展注入活力。

于副行长在致辞中提到，在全球经济深度融合与中国企业加速 “走出去” 的浪潮下，浦发银行以并购贷款为有力杠杆，全力支持企业出海拓展版图。通过精准的金融服务策略，不仅为企业跨境并购提供资金支持，更从跨境账户体系搭建、境外机构联动、跨境咨询服务等多维度，为企业出海排忧解难。在当前复杂多变的国际经济环境中，浦发银行积极搭建政银企交流平台，促进各方资源共享与合作，共同探索企业出海新路径，为更多企业出海提供坚实的金融保障，在全球经济舞台上展现中国企业的活力与担当，助力实现高水平对外开放与经济高质量发展的宏伟目标 。

主办单位致欢迎词

朱总表示，上海先进陶瓷论坛秉持“前沿引领、产学融合、开放共赢”理念，为全球先进陶瓷领域搭建交流合作平台，过去五届成果斐然，促进了创新成果涌现、技术突破及产业链协同发展。朱总希望参会者在论坛有所收获、拓展合作，共同推动中国先进陶瓷产业全球化进程，并预祝论坛圆满成功。

主持嘉宾

湖南大学肖汉宁教授和清华大学谢志鹏教授分别担任论坛的上午和下午场的主持嘉宾。论坛进程中，两位主持嘉宾发挥了至关重要的作用。肖教授凭借出色的现场把控能力，确保了论坛各个环节紧凑有序地进行，使论坛始终保持着热烈而高效的氛围。谢教授凭借丰富的行业经验和卓越的主持能力，巧妙地引导每一场主题讨论，通过精准的提问和专业的点评，促进了知识与经验的充分交流。

论坛同期，由中国建材工业出版社出版的《中国先进陶瓷产业大全》2024修订版正式发布。这部凝聚多位院士智慧、收录2500余家企业和机构信息的巨著，以15万字导读与300余张图表系统梳理了行业全貌，成为推动技术转化与产业协同的“百科全书”。我们欣喜地看到，无论是现场领取的热烈场景，还是线上集赞的踊跃参与，都印证了行业对知识共享与资源整合的迫切需求。

此外，论坛还特别举行了《陶瓷工艺学》赠书仪式。这部由福州大学、清华大学、哈尔滨工业大学等高校联合编写的教材，以经典陶瓷工艺为基础，融入了粉体制备、成型技术、智能终端陶瓷等前沿内容，全面展示了陶瓷材料从原料到应用的创新脉络。作为论坛参会代表的专属福利，现场嘉宾均可免费获赠一本。这一举措不仅为行业教育注入新资源，更彰显了产学研协同育人的深远意义。

报告回顾

演讲主题:高技术陶瓷材料在半导体装备中的应用

潘院士在报告中详细介绍了高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用，深入剖析了陶瓷零部件特殊的热、电、化与机械性能要求及制备方法，全面阐述了我国半导体设备用陶瓷零部件的发展现状与前景。此次潘院士的分享，为我国半导体设备陶瓷零部件产业突破技术瓶颈、实现自主可控提供了关键思路，引发了行业内的广泛关注与深入思考，有望推动产业加速发展，打破国外长期垄断的格局。

演讲主题:室温塑性陶瓷从梦想到现实

先进陶瓷材料以耐高温、耐腐蚀等优异性能，成为众多高新技术领域关键材料，但本征脆性导致的可靠性差，严重限制其进一步发展，实现陶瓷室温塑性更是材料领域百年难题，却也是开启航空航天、生物医疗等多领域颠覆性技术应用的关键。

针对这一难题，陈教授团队提出通过晶粒内共格界面的相变滑移实现陶瓷压缩塑性，成功让共价键氮化硅陶瓷在室温下展现压缩塑性，形变量达 20%，压缩强度提升至原来的 2.3 倍（约 11GPa），成果发表于《Science》（378，2022）。此外，团队还借助位错新策略实现陶瓷拉伸塑性 20%（Science，385，2024），为解决陶瓷材料塑性问题奠定理论基础。陈教授的分享为陶瓷材料研究开拓新方向，有望推动各相关领域迎来技术革新。

演讲主题:BIOLOX®在骨科领域的50年及未来的创新之路

Dr. Alessandro Alan Porporati提出，自2003年德国CeramTec GmbH公司推出BIOLOX®delta以来，陶瓷组件在髋关节置换术中确立了其耐用关节的地位，并成为包括中国在内的全球许多国家的首选材料。目前的最佳证据表明，“delta陶瓷”关节具有有利的长期效益-风险比。最近的一项注册研究也提供了强有力的证据，表明在THA（全髋关节置换术）中使用“delta陶瓷”关节与较低的总体翻修风险、再住院率、再手术率和死亡率相关，这可能是由于其在假体周围关节感染方面的翻修风险低于其他轴承选择，而假体周围关节感染是全关节置换术中最严重的并发症之一。这种对材料知识不断改进的执着追求，为其在其他应用领域的使用提供了可能性。

演讲主题:德国Fraunhofer高温热管理研究

德国Fraunhofer在高温热管理及陶瓷材料研究领域取得显著进展，专注于从基础理论到应用研究的全过程，与企业紧密合作，推动创新成果转化为市场产品。其研究重点包括陶瓷材料数字化、仿真技术、能源与材料的有效利用及产品质量保证。通过自主研发的仪器和分析设备，实现了从室温到2200度的光热测量，深入研究陶瓷材料的热性能。动力学模型和算法仿真优化了烧结过程，显著减少能耗和时间。最新研究成果涵盖排胶干燥、烧结动力学、高温反应及润湿性等方面，通过仿真技术预测和优化陶瓷基板的变形。与工业界合作，成功将成果应用于实际生产，如在欧盟项目中帮助制造业企业优化温度循环，大幅缩短烧成时间，实现节能减排。德国Fraunhofer表达了与专家学者及企业界在数据分析、人工智能等领域的合作意愿，提及与江苏产业技术研究院和长三角创新中心的合作协议，旨在支持长三角或江苏企业与弗朗霍夫研究所的合作，提供资金补贴。此外，介绍了一种新型的液体凝胶包覆技术，用于简化陶瓷制备过程中的包覆步骤。

演讲主题:先进碳化硅陶瓷研究与应用

黄院长表示，随着微电子装备、半导体产业以及能源与热管理领域的快速发展，先进碳化硅陶瓷材料已成为关键材料，在大尺寸精密陶瓷部件、产业装备关键材料等方面的重要性日益凸显。

黄政仁院长所在的作者团队在碳化硅陶瓷材料领域拥有长期研究积累。此次报告聚焦于微电子装备用大尺寸精密陶瓷部件、半导体产业装备关键材料以及能源与热管理领域，详细介绍了碳化硅材料的研究与应用进展，为相关产业的发展提供了重要参考。

演讲主题:通融科技、陪伴成长——科创企业的金融伙伴

宋行长表示，浦发银行在科创板企业、高新技术及专精特新企业合作方面成绩突出。其科技金融模式完善，组织架构 “总分支” 与 “前中后” 协同，授信机制专门化，产品体系围绕企业生命周期、发展场景和行业趋势构建。现场分享多个成功案例，像助力薄膜企业上市、缓解医疗设备企业资金压力、支持生物技术企业研发等。浦发银行上海分行通过创新金融服务，为科技企业发展提供有力支撑，推动科技产业进步。

演讲主题:陶瓷产品在汽车及半导体领域的应用

萩原卓也事业部长介绍了公司在新能源汽车和半导体设备领域中的先进陶瓷产品应用。作为国际领先的先进陶瓷企业，京瓷专注于以陶瓷材料为中心的能量转换设备和技术。其产品包括极快升温速度的氮化硅和氧化铝陶瓷加热器，适用于电动汽车的热源需求，如汽车空调、前大灯和动力电池加热；以及具有快速响应、耐高温、高耐用性和长期可靠性的压电陶瓷产品，适用于半导体制造设备中的气体流量控制，如CVD和刻蚀设备，以及柴油机喷嘴、精密XY平台流量控制等应用。通过独有的应力缓和层技术，京瓷提升了压电陶瓷的长期可靠性。萩原卓也事业部长强调了京瓷在陶瓷领域持续创新研发的决心，以及与行业伙伴合作共创未来价值的愿景。

演讲主题:氮化硅精密陶瓷的材料技术与应用进展

张总表示，近年来，氮化硅陶瓷材料（大合规陶瓷）发展迅速，尤其在2020年，但面临着成本高、批量化生产稳定性与一致性控制难及定制化服务需求大的挑战。其在结构和功能一体化方面的优势使其在电动汽车、高端装备、半导体、航空航天、医学等领域具有广泛应用潜力。特别地，氮化硅陶瓷轴承球、AMB氮化硅基板等产品展现出市场前景，需在成本控制、性能优化、应用场景化等方面实现关键技术突破。此外，该材料在生物陶瓷、高温材料领域的应用及低成本制备、规模化生产、自动化与智能化生产方向的改进备受关注。行业内外需加强合作，共同推动氮化硅陶瓷材料的产业化进程，以实现其在新兴战略产业中的广泛应用。

演讲主题:感应加热技术在高温炉行业的应用

刁副总分享了感应加热技术在高温炉行业的应用成果。华信工业是国家级 “专精特新小巨人” 企业，荣誉众多且科研实力强。

公司应用的感应加热技术优势明显，高温段升温快、发热体寿命长、温度上限高、电网友好、能耗低、温度均匀性好。在技术探索上，优化感应圈绝缘处理，用自研模块化结构和数字化主板解决 IGBT 模块问题，借助仿真优化设计。已推出多种不同温度规格的真空感应炉产品。

企业还具备智能化优势，自研智能硬件系统实现设备智能管控，有预警保护和超压应急处理方案。同时，配备高效真空和快冷系统，采用模块化快捷安装，交付迅速，安装团队专业。华信工业的创新成果为行业发展带来新动力。

演讲主题:三环集团结构件陶瓷零部件特性及应用市场方面介绍

杨副总表示，潮州三环历经 55 年在先进材料领域的深耕细作，构建起从粉体材料制备到清洁清洗的垂直一体化制造体系。在关键材料制备方面，成功攻克高纯氧化钇粉体、高纯氧化铝粉体、复相氧化铝粉体、氮化铝粉体等技术难题；在工艺技术上，研发出精密陶瓷成型、烧结、加工及清洁清洗技术，为半导体用陶瓷零部件的安全可控提供了强有力的 “三环方案”。此次论坛报告，不仅彰显了三环集团在行业的领军风范，更为陶瓷行业的未来发展注入新的活力与思考。

演讲主题:半导体装备零部件基础材料的设备及工艺解决方案

赵博表示，为打破中国芯片技术 “卡脖子” 局面，推动国产半导体产业发展，北方华创深入剖析行业痛点。报告围绕国产刻蚀机、CVD、PVD 等半导体高端装备展开，针对加热器、静电卡盘、真空吸盘等关键核心零部件的技术难点，着重研究 Al₂O₃、AlN、Si₃N₄、SiC 四种先进陶瓷基础材料在半导体装备零部件上的应用，并介绍了北方华创在半导体装备零部件材料方面的设备及工艺解决方案，有望为国产半导体产业崛起提供有力支撑。

演讲主题:面向航天航空等高端应用的非氧化物陶瓷粉体材料

王教授提出，以 ZrC、HfC、TiCN、ZrB2、HfB2 为代表的过渡金属非氧化陶瓷，凭借高熔点、高硬度、耐磨损、耐烧蚀等优异性能，在航天防热部件、机械加工刀具、耐磨零部件等领域应用前景广阔，这些领域对高品质非氧化物陶瓷粉体需求急切。王教授在报告中，详细介绍了过渡金属非氧化陶瓷粉体的主要合成技术、生产厂家、发展趋势以及典型应用案例，为该领域的研究与发展提供重要参考。

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