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行业洞察| 高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”
随着AI智能穿戴设备逐渐渗透至人们的日常生活中，越来越多的消费者开始体会到它带来的便利与健康管理的潜力，无论是职场人士、运动爱好者，还是老年群体，AI智能穿戴设备正在改变着他们的生活。
01 Sep MORE→ -
陶瓷颗粒改性如何提高其塑性？
陶瓷颗粒改性提高塑性的核心在于优化微观结构、界面结合和变形机制，主要技术路线包括界面工程、晶粒细化、表面改性和致密化工艺。具体方法及作用机理如下： 一、界面工程：引入位错传递机制通过构建有序键合界面，实现金属位错向陶瓷的传递，从而启动陶瓷的塑性变形。“借位错”策略在陶瓷晶粒表面附加金属层（如氧化镧陶瓷外覆金属），形成有序界面结构，使金属位错通过界面持续传递至陶瓷内部，避免陶瓷自身位错形核的高能量壁垒效果：拉伸形变量达39.9%，强度提升至2.3 GPa，突破陶瓷无室温拉伸塑性的限制界面优化避免应力集中简单金属贴合易导致界面断裂，需通过化学键合（如La₂O₃陶瓷与金属的有序界面）构建位错传输“桥梁”，减少界面钉扎效应
29 Aug MORE→ -
高技术陶瓷：现代科技不可或缺的材料
高技术陶瓷是指以精制的高纯、超细人工合成的无机化合物为原料，采用精密控制的制备工艺烧结，具有远胜过以往传统陶瓷性能的新一代陶瓷，又称为先进陶瓷、精细陶瓷、新型陶瓷或高性能陶瓷。
26 Aug MORE→ -
碳化硅零部件——半导体设备中的核心部件
在了解碳化硅零部件之前，需要先介绍一下“碳化硅（SiC）”，这是一种用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成的典型的二元化合物半导体材料，具备良好的耐高温、耐腐蚀、耐磨、高温力学性、抗氧化性等特性。碳化硅零部件就是以碳化硅及其复合材料为主要材料制成的设备零部件。结合碳化硅优异的性能，碳化硅零部件被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要半导体制造环节的设备中。
25 Aug MORE→
沪公网安备31011802004982