在线咨询
×
分享至手机分享至手机
关注展会官微关注展会官微

Share to Mobile

您的位置:首页>新闻中心>行业资讯

行业资讯

传递行业最新前沿资讯

参观登记

相关内容

  • 半导体陶瓷部件的主要生产工艺介绍

    制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等,打开半导体设备,里面运用了大量的陶瓷零部件,陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能,其可以很好地用在半导体设备内。

  • 高端MLCC陶瓷粉体 · 制备难点 · 国产替代展望

    高端MLCC的生产制造具有非常高的壁垒,调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节,无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累,有着极高的要求。各大厂商均具有一般性的MLCC产能,但高阶MLCC产能因为技术要求更高,目前集中在日厂手中。

  • 反应烧结制备碳化硅陶瓷及其性能研究

    碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物,具有良好的耐磨性和抗热震性,以及耐腐蚀性强,热导率高等优良性能,被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业,特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。

  • 如何烧结出致密的氧化铝陶瓷

    氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点,可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。

把稀土拿掉之后:无稀土透明陶瓷的四条路线与四本账


提到透明陶瓷,第一反应往往是 YAG——而这个"Y"本身就是稀土。能不能换掉?答案不在"能"或"不能",而在换哪一种角色、在哪段波长上换、愿意付什么代价。

透明陶瓷里,稀土其实干着三种活,拆开看才知道从哪下手。

1先分清楚:稀土在里头干的是哪种活

当骨架
Y、Lu 构成基质晶格,如 YAG、LuAG、Y₂O₃、LYSO 闪烁体;
当发光中心
Nd、Tm、Ho、Eu、Ce 作激活离子,决定波长、颜色与闪烁快慢;
当磁光中心
Tb 撑起 TGG 的费尔德常数,光隔离器至今离不开。

骨架最易想到替代,发光中心次之,磁光中心最难——这也决定了四条路线各自的成色。

2四条路线,四本账

路线
代表材料
拿掉了什么
换来的代价
换激活离子
Cr²⁺/Fe²⁺ : ZnS、ZnSe
Tm、Ho 及 Y/Lu 基质
导热偏低、功率待爬坡
换发光中心
K₂SiF₆:Mn⁴⁺(KSF 红粉)
Eu²⁺ 氮化物红粉
荧光寿命长、耐湿性差
连基质一起换
镁铝尖晶石、AlON
本就不含稀土
粉体与烧结窗口极窄
整个体系换掉
BGO 替 LYSO
Lu 与 Ce
光产额降到约三分之一

注:参数取自公开论文与企业公开信息,测试条件存在差异。

3换激活离子:过渡金属顶上中红外

2~3 μm 中红外是典型战场。稀土路线走 Tm、Ho 掺杂石榴石:上海硅酸盐所的 Tm:LuAG 陶瓷实现 2022 nm 连续输出、斜率效率 61%,Ho:YAG 同带泵浦斜率效率达 88%、83%。

另一条路不用稀土:把 Cr²⁺ 掺进 II-VI 族化合物。便宜占得实在——ZnSe 最大声子频率约 250 cm⁻¹、YAG 约 850 cm⁻¹,声子频率低则非辐射衰减少,Cr:ZnSe 室温荧光量子产率接近 1;又因激发态吸收自旋禁阻,还能直接做中红外被动调 Q 的可饱和吸收体。

上海硅酸盐所用热扩散法制备的 Cr:ZnSe 陶瓷,室温连续输出 418 mW、斜率效率 12.8%,调谐 2211~2702 nm;2026 年 6 月,上海光机所改用双面镀膜热扩散 + 径向梯度掺杂,把 Cr:ZnS 的斜率效率提到 53.5%、最大输出 5.8 W,并在 2.4 μm 波段做出 37 fs 的少光周期锁模脉冲。

所以准确说法不是替代,是分工:2 μm 附近要高效率连续输出,稀土石榴石仍是成熟解;2.5~4 μm 要宽带调谐与超快脉冲,TM:II-VI 陶瓷才是主场。

4换发光中心:KSF 已经商业化,代价也很具体

真正大规模落地的是照明显示端的 Mn⁴⁺ 氟化物:K₂SiF₆:Mn⁴⁺ 用锰顶掉铕,发射集中在 580~680 nm 窄带、零声子线 621 nm,色纯度极高,GE 曾定义为变革性技术,如今是 Mini-LED 背光主流红粉之一。

代价写在数据里:Mn⁴⁺ 的 ²E→⁴A₂ 跃迁带来 超过 5 ms 的荧光寿命,远长于显示器一帧的时间,高刷场景出现红色拖影;且对水汽敏感,靠表面包覆硬扛。华南理工 2025 年的解法是换基质——新型杂化氟化物把寿命压到 4.22 ms,内外量子效率 83.4%、51.7%,样机色域 119.7% NTSC。另一本账在专利:核心专利几经转手,行业预期 2028~2033 年陆续到期,这决定国产厂商的切入节奏。

5连基质一起换:尖晶石与 AlON 的难点在粉体

红外窗口这一支,镁铝尖晶石与 AlON 天生不含稀土。AlON 典型指标:密度约 3.69 g/cm³、努氏硬度约 1800 kg/mm²、抗弯 0.38~0.7 GPa、导热 12.3 W/(m·K),0.2~6 μm 波段 2 mm 厚度透过率 80% 以上。

难在两头:粉体端要靠碳热还原氮化拿到高纯超细单相粉,烧结端需极高温长时间致密化,再靠研磨抛光出光学面。上海硅酸盐所长期在做;2025 年湖南顶立科技宣布突破高纯超细 AlON 粉体批量合成、具备吨级年产能(企业公开信息)——粉体级突破往往比陶瓷件本身更能决定产业化速度。

6替不掉的地方:闪烁体这本题最厚

医疗影像最能说明"能不能替"取决于哪个指标:LYSO:Ce 光产额约 30000 ph/MeV、衰减约 40 ns,是 TOF-PET 的标配;BGO 不含稀土、连激活剂都不需要,密度 7.13 g/cm³、有效原子序 75,511 keV 下光电效应份额反而更高,不潮解、无本底、成本更低。

但 BGO 光产额只有约 8200~9000 ph/MeV、衰减约 300 ns,亮度与速度差三到七倍,时间分辨上不去,TOF 无从谈起。格局因此分层:追求时间分辨的高端 PET 仍守着 LYSO;对成本敏感、不要求 TOF 的高能物理与安检场景,BGO 更划算。有意思的是,随着深紫外灵敏探测器成熟,BGO 自身的切伦科夫光被重新利用,这条老材料正在被重新评估。

7选型三问

先问稀土在里面干什么
骨架、激活离子还是磁光中心,可替换性依次递减;
再问应用最敏感哪个指标
测时间绕不开亮度与衰减,测能量则更看有效原子序与阻止本领;
最后才算成本账
粉体纯度、后处理工时、专利许可费,常常比原料本身贵得多。

无稀土不是去掉一种元素,而是把整本性能账按新的优先级重算一遍。


◆ ◆ ◆


为聚焦行业痛点与技术突破、打通产学研用落地壁垒,我们将于11月在苏州重磅举办“第七届陶瓷基板及产业链发展论坛”暨“前沿领域先进陶瓷应用新趋势论坛”,本次论坛将重点围绕航空航天用先进陶瓷的技术迭代、国产化工艺优化、极端工况应用难题、产业化落地路径等核心话题展开深度研讨,汇聚行业专家、科研团队与龙头企业,共探空先进陶瓷材料的创新方向与市场机遇。

点击查看更多详情

声 明:文章内容根据公开资料整理。仅作分享,不代表本号立场;图片非商业用途。如有侵权,请联系小编删除,谢谢!