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半导体陶瓷部件的主要生产工艺介绍
制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等,打开半导体设备,里面运用了大量的陶瓷零部件,陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能,其可以很好地用在半导体设备内。
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高端MLCC陶瓷粉体 · 制备难点 · 国产替代展望
高端MLCC的生产制造具有非常高的壁垒,调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节,无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累,有着极高的要求。各大厂商均具有一般性的MLCC产能,但高阶MLCC产能因为技术要求更高,目前集中在日厂手中。
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反应烧结制备碳化硅陶瓷及其性能研究
碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物,具有良好的耐磨性和抗热震性,以及耐腐蚀性强,热导率高等优良性能,被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业,特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。
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如何烧结出致密的氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点,可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。
氧化铝陶瓷全球竞争格局: 一场"守规则"与"改规则"的攻防战!
同一堆白色粉末,做成耐磨球论公斤卖,做成刻蚀机里的陶瓷加热器论支卖。
这个价格跨度,就是全世界都在争的那件事。
01 先搞明白:纯度决定身价,一级一个世界 行业里说"氧化铝陶瓷",其实是好几个生意,分界线就是氧化铝含量。 95 / 96 瓷 工业耐磨、绝缘件的基本盘,论吨竞争,拼成本。 99 / 99.5 瓷 进入电子与半导体的入场券,开始按性能定价。 99.7 瓷(业内称"996") 高端基板、管壳的门槛线,国产化率极低。 4N 及以上(99.99%) 刻蚀级、蓝宝石长晶、医疗植入——从"材料"变成"耗材 + 工艺服务"。 半导体腔体里的陶瓷件贴着晶圆,一颗钠离子析出就可能让整批晶圆报废。客户要的不是"好用就行",而是"十万个里不许有一个不一样"——第一道护城河不是"做不做得出",而是"能不能每次都一样"。 02 市场规模:先别急着看数字,先看口径 打开任何一份行业报告,你都会看到"全球氧化铝陶瓷市场"——但你会发现,不同机构给出的数字能差出五六倍。 这不是谁算错了,而是大家说的根本不是一个东西:有的只统计"陶瓷制品",有的把上游高纯粉体也算进来,有的连耐火材料、研磨介质、工业绝缘子一起打包。 数据来源:公开资料整理,仅供参考。 抛开绝对值的争议,有一个判断几乎没有分歧: 大盘是个位数增长的"慢行业",但里面长着几块年增两位数、甚至翻倍的"快业务"。 图 1 | 同一个"氧化铝陶瓷",不同细分的增速差出一个数量级 注:各条为不同机构、不同年份口径(CAGR 与同比混用),仅用于感知量级差异 数据来源:公开资料整理,仅供参考。 注意最上面那条——高端基板与管壳,被 AI 服务器和光模块推着走,增速比大盘高出十几倍。而最下面两条,"整体市场"看起来只是个平庸的成熟行业。同一份报告里,藏着两种完全不同的生意。 03 全球格局:一座三层"梯次金字塔" 全球先进陶瓷的竞争格局,行业里有个很准的描述叫"梯次分布"。翻成大白话就是:塔尖上的人定标准,塔身上的人抢订单,塔基上的人拼价格。 图 2 | 全球氧化铝陶瓷(先进陶瓷)竞争梯次 梯队划分依据中研普华《中国陶瓷材料行业全景调研报告》及公开资料整理 先看体量。按 2025 年收入估算,全球先进陶瓷十强的座次大致如下(注意:这是集团整体口径,不等于纯氧化铝陶瓷收入): 图 3 | 全球先进陶瓷十强(2025 年预估营收,单位:十亿美元) 多数为集团整体营收,仅用于感知量级落差 数据来源:Xiamen Gorgeous New Materials 整理、各公司公开财报,营收为 2025 年预估值 04 中国的位置:三个数字,说清真实进度 讲中国的位置,最怕两种极端:一种是"我们已经全面领先",一种是"我们啥都不行"。都不对。真实情况要用三个数字来说。 5% → 25% 超 50% 58% → 48% 第三个数字最值得琢磨。国产替代的第一阶段靠"便宜 + 敢接单",第二阶段才是"一致性 + 溢价"。很多国内企业卡在中间:产品已经进厂了,但还没进"高毛利名录"。 从产品维度看,进度是有层次的: 数据来源:公开资料整理,仅供参考。 05 正在改写格局的四个变量 一、稀土第一次打到陶瓷上。稀土氧化物是"烧结助剂",像做菜里的盐。中国握着全球 90% 以上的氧化钇分离产能,2026 年 1–5 月对日氧化钇出口同比暴跌 97.67%,日本头部陶企已减产、暂停接新单。但稀土是筹码,不是护城河——它能打开时间窗,替代不了"把粉体做纯"。 二、AI 把陶瓷从配角变刚需。GPU 单卡功耗冲到 2850–3000W,有机基板撑不住,陶瓷基板从"可选"变"必要"。800G 光模块单模块约需 12 块陶瓷基板;新能源车 IGBT 模组里,氧化铝陶瓷基板渗透率从 2024 年 6.2% 升到 2026 年约 11.5%。这不是周期反弹,是结构性上台阶。 三、垂直一体化重定成本线。陶瓷粉体占高容产品成本 35%–45%,自供意味着同行涨价你吃利润、降价你撑毛利。 四、从"卖零件"到"卖服务"。2025 年全球先进陶瓷跨境并购 15 笔以上、约 47 亿美元;头部厂商开始卖寿命预测与回收服务。当材料变成服务,价格战就打不到你身上。 06 给产业人的三句话 第一句:别只盯制品,要盯粉体和设备。利润和壁垒,都在微笑曲线的两端。 第二句:认证周期既是别人的护城河,也是你的弹药。半导体零部件验证动辄 1–2 年,一旦通过,客户换你的成本同样很高。 第三句:格局正从"日本定规则"变成"中国改规则"。窗口大约 2–3 年——稀土、AI 算力、成本优势同时对上,这样的时间窗不会一直开着。 声 明:文章内容根据公开资料整理。仅作分享,不代表本号立场;图片非商业用途。如有侵权,请联系小编删除,谢谢!
最窄口径,仅成品
较宽口径,含多类制品
上游粉体口径
最高景气细分塔尖凭什么这么稳?
中国先进结构陶瓷国产化率,从 2015 年的约 5% 提到 2023 年的约 25%(弗若斯特沙利文)。十年翻了五倍,但天花板还远。
中国企业在氧化铝陶瓷基板这一个单品上,已经做到全球市占率第一(按 2025 年收入计)。这意味着:不是所有细分都落后,有些品类我们已经坐到了牌桌主位。
国产半导体陶瓷零部件龙头,先进陶瓷业务毛利率两年间从约 58% 回落到约 48%。这不是它不行了,而是"从 0 到 1"之后的必然代价——为了拿到验证资格和订单份额,得先在价格上让一步。基本完成,正在出口全球 领先,全球份额第一;但最高端基板国产化率仍不足 20% 突破中,已批量交付数千支,进入头部设备厂与晶圆厂 刚起步,小批量验证通过,尚未规模放量 仍是短板,高端 AlN 粉体国产化率仅约 4%






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