在线咨询
×
分享至手机分享至手机
关注展会官微关注展会官微

Share to Mobile

您的位置:首页>新闻中心>行业资讯

行业资讯

传递行业最新前沿资讯

参观登记

相关内容

  • 半导体陶瓷部件的主要生产工艺介绍

    制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等,打开半导体设备,里面运用了大量的陶瓷零部件,陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能,其可以很好地用在半导体设备内。

  • 高端MLCC陶瓷粉体 · 制备难点 · 国产替代展望

    高端MLCC的生产制造具有非常高的壁垒,调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节,无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累,有着极高的要求。各大厂商均具有一般性的MLCC产能,但高阶MLCC产能因为技术要求更高,目前集中在日厂手中。

  • 反应烧结制备碳化硅陶瓷及其性能研究

    碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物,具有良好的耐磨性和抗热震性,以及耐腐蚀性强,热导率高等优良性能,被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业,特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。

  • 如何烧结出致密的氧化铝陶瓷

    氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点,可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。

一文看懂全球先进陶瓷龙头:分布、主业与行业格局

先进陶瓷凭借耐高温、高绝缘、耐磨耐腐蚀、生物相容等独特性能,是半导体、AI 算力、新能源汽车、航空航天、医疗齿科的核心战略材料。2026 年全球先进陶瓷市场规模超 1160 亿美元,亚太为全球最大市场,行业呈现日企垄断高端电子陶瓷、欧美把持结构陶瓷、中国加速国产替代的竞争格局。

今天盘点全球第一梯队龙头企业,清晰拆解各家主营业务、全球布局,读懂行业竞争底层逻辑。


202607241346172085.jpg

日本企业:全球电子陶瓷霸主

1. 京瓷 Kyocera|全球先进陶瓷行业龙头

核心业务:覆盖精密陶瓷全产业链,是半导体、电子元器件双料龙头。

半导体陶瓷:12 英寸晶圆静电吸盘、氮化铝陶瓷基板、芯片封装管壳,全球市占率领先;

电子元器件:MLCC 多层陶瓷电容、微波介质陶瓷,服务 AI 服务器、智能手机;

其他板块:汽车陶瓷零部件、生物陶瓷植入件、工业精密结构陶瓷。

行业地位:2025 年全球市占率超 12%,高端精密陶瓷领域无可替代,客户覆盖英特尔、丰田、英伟达等巨头。

2. 村田制作所 Murata|MLCC 细分全球第一

核心业务:聚焦电子功能陶瓷,MLCC 全球龙头,全球份额 31%-32%,AI 高端服务器 MLCC 市占率 70%36氪。同时生产压电陶瓷、陶瓷滤波器、传感器,广泛用于消费电子、车规、通信基站。

3. NGK 日本碍子|绝缘、新能源陶瓷龙头

核心业务:电力绝缘陶瓷、汽车尾气蜂窝陶瓷载体、固态电池陶瓷电解质、半导体 HTCC 陶瓷封装基座,全球高压绝缘陶瓷市场核心供应商。

欧美龙头:高端结构陶瓷、工业特种陶瓷领军

1. CoorsTek 库尔斯泰克(美国)

核心业务:全球最大结构陶瓷厂商,覆盖氧化铝、碳化硅、氮化硅、碳化硼全品类特种陶瓷。产品用于半导体设备、航空发动机、军工防弹、新能源电池模具、精密工业耐磨件,与德国 CeramTec 合计占据全球高端结构陶瓷 62% 产能。

2. CeramTec 赛琅泰克(德国)

核心业务:生物医疗陶瓷、工业结构陶瓷、半导体精密陶瓷。氧化锆牙冠、骨科陶瓷植入件全球市占率前列;同时供应汽车传感器陶瓷、激光器陶瓷组件、真空设备耐高温陶瓷部件。

3. 圣戈班 Saint-Gobain(法国)

核心业务:高性能陶瓷粉体、碳化硅陶瓷基复合材料、耐火陶瓷、过滤多孔陶瓷。核心下游航空航天、光伏、化工高温设备、储能行业。

中国龙头:国产替代核心力量,细分赛道突围

1. 国瓷材料(山东东营)

国内陶瓷材料平台型龙头,六大业务板块全覆盖:

电子粉体:MLCC 钛酸钡介质粉,国内市占率超 80%,打破日本垄断;

催化陶瓷:汽车尾气蜂窝载体,配套国内头部车企;

生物陶瓷:氧化锆齿科材料,国内市场龙头;

精密陶瓷:低轨卫星陶瓷封装管壳、新能源陶瓷轴承球,切入航天、高压快充赛道。

2. 三环集团(广东潮州)

全球电子陶瓷零部件龙头,市值超 2300 亿。主营氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座、MLCC 元件、通信陶瓷器件,覆盖半导体封装、AI 算力散热、5G 通信、新能源赛道,是国内少有的实现电子陶瓷零部件规模化出口的企业新浪财经。

行业发展方向

  • 市场格局:高端电子陶瓷由日本京瓷、村田主导;工业 / 军工结构陶瓷美、德企业领先;中国企业在陶瓷粉体、中低端零部件快速国产替代,半导体、航天高端陶瓷仍存较大进口替代空间。

  • 需求增长赛道:AI 服务器陶瓷基板、车规 MLCC、碳化硅功率器件陶瓷、固态电池陶瓷电解质、商业航天陶瓷封装、齿科生物陶瓷为未来 5 年高增长细分。

  • 技术趋势:高纯超细陶瓷粉体、高温精密烧结、陶瓷基复合材料、3D 打印异形陶瓷、材料基因组 AI 配方研发成为全球龙头重点研发方向。

总 结

先进陶瓷作为高端制造的 “隐形骨骼”,全球竞争本质是材料粉体、精密加工、高温烧结三大核心工艺的比拼。国外企业凭借数十年技术积累占据高端市场,而国内龙头依托下游新能源、半导体、航天产业红利,持续突破技术壁垒,国产替代长期具备明确成长空间。


声 明:文章内容根据公开资料整理。仅作分享,不代表本号立场;图片非商业用途。如有侵权,请联系小编删除,谢谢!