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【氮化硅AMB陶瓷基板】2025-2031中国氮化硅AMB陶瓷基板市场现状研究分析与发展前景预测报告
活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）生产重铜。 不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。 钎焊技术还可以在仅 0.25 毫米的薄陶瓷基板上实现高达800微米的双面铜重量。
表 不同陶瓷基片的性能指标对比
全球氮化硅AMB陶瓷基板（SiN AMB Substrate）的核心厂商包括罗杰斯、电化Denka和富乐华等，全球前三大厂商所占市场份额超过75%。日本是最大的生产地区，份额约为42%，其次是欧洲和中国，份额分别为32%和22%。亚太地区是最大的市场，份额约为64%，其次是欧洲和美洲，份额约为29%和6%。
图 氮化硅陶瓷基板工艺流程
就基板厚度而言，0.32mm氮化硅AMB陶瓷基板是最大的细分，占有大约89%的份额，同时就下游来说，汽车是最大的下游领域，占有65%份额。本报告研究中国市场氮化硅AMB陶瓷基板的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土氮化硅AMB陶瓷基板生产商，呈现这些厂商在中国市场的氮化硅AMB陶瓷基板销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。
图 氮化硅陶瓷产业链全景图
此外，针对氮化硅AMB陶瓷基板产品本身的细分增长情况，如不同氮化硅AMB陶瓷基板产品类型、价格、销量、收入，不同应用氮化硅AMB陶瓷基板的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
氮化硅AMB陶瓷基板生产商家：
罗杰斯
贺利氏电子
京瓷
东芝材料
电化Denka
KCC
阿莫泰克AMOTECH
江苏富乐华Ferrotec
比亚迪
博敏电子（芯舟）
浙江德汇电子
合肥圣达
北京漠石科技
南通威斯派尔半导体
无锡天杨电子
按照不同基板厚度，包括如下几个类别：
0.32mm氮化硅AMB陶瓷基板
0.25mm氮化硅AMB陶瓷基板
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
表 氮化硅陶瓷导热基片全球市场容量及增速预计
图 氮化硅陶瓷基板应用领域
汽车行业
轨道交通
新能源电网
航空及军事
AI算力中心
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