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IACE CHINA 2025圆满收官！我们明年3月沪上再相会！
为期三天的第十七届中国国际先进陶瓷展（IACE CHINA 2025）于今日在上海世博展览馆圆满收官。
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展会首日 | IACE CHINA 2025 盛大开幕，激发新一波商贸合作浪潮！
2025年3月10日，由新之联伊丽斯上海展览有限公司和上海万耀企龙展览有限公司共同主办的第十七届中国国际先进陶瓷展（IACE CHINA）于上海世博展览馆H1/H2/H4展厅盛大召开！
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IACE CHINA 2025展商数量突破800家，四海商家共塑市场新生态！
2025年3月10-12日，第十七届中国国际先进陶瓷展览会（IACE CHINA 2025）即将在上海世博展览馆盛大启幕！作为全球先进陶瓷产业发展的重要风向标，展会自2008年举办以来，规模与影响力不断攀升，从最初的数百平方米展览面积起步，至2025年将增长至50,000平方米，以年均增长约30%的速度发展壮大！！
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文章内容来源于，第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛举办期间，南京航空航天大学 傅仁利教授所做分享，傅教授对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术进行分析和介绍。半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六种。HTCC\LTCC都属于陶瓷与电路共烧工艺，对装备和工艺要求较为严苛。而DBC、DPC和AMB则为国内近几年发展起来，且能实现批量生产化的专业技术。
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