嘉兴饶稷科技有限公司

展位号：H2馆D418

01  CeramPlus®高纯氧化铝材料

氧化铝陶瓷是目前氧化物陶瓷中用途最广、产销量最大的精细陶瓷材料，具有机械强度高、硬度高、绝缘电阻大、化学稳定性好等特点。氧化陶瓷目前可分为高纯型和普通型，高纯型利用其透光性及耐碱金属腐蚀可用作钠灯管，在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通氧化铝陶瓷按Al2O3含量的不同分为99瓷、95瓷、90瓷和85瓷，其中99瓷一般用做高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀门；95瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中常掺杂部分滑石，以提高电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，用作真空装置器件。

性能特征：高硬度  高强度 耐磨损 耐高温 耐腐蚀 高电绝缘性  真空气密性佳；

应用：真空器件、厚膜和薄膜电路基板、电路密封和多芯片器件的多层板结构、化工与生物陶瓷、坩埚。

02  CeramPlus®部分稳定氧化锆材料

部分稳定氧化锆（PSZ）是研究最早的相变增韧陶瓷，利用氧化锆的相变特性可以获得具有非常高的断裂韧性和抗弯强度的陶瓷制品，因此被称为“陶瓷钢”。要实现氧化锆的相变增韧，必须添加一定的晶型稳定剂，使氧化锆晶型在高温烧成后仍保持在四方相体系下，方能施展氧化锆陶瓷的相变增韧“特效”，目前氧化锆陶瓷常用的稳定剂主要有Y2O3、CeO2、MgO、CaO等氧化物，此外，氧化锆陶瓷还具有耐磨性好、摩擦系数低、耐腐蚀性好、表面光洁度高，极光滑，热导率低，热膨胀系数与金属相近等优点，在现代工业陶瓷体系中，氧化锆陶瓷已成为继氧化铝陶瓷后的第二大工业陶瓷体系。

性能特征：高温热稳定性好 韧性高 隔热性好 耐磨性优异 生物相容性好；

应用：陶瓷涂层 耐磨制品 耐火高温制品 耐热冲击制品 齿科 艺术珠宝。

03  CeramPlus®氧化硅陶瓷型芯材料

随着航空发动机涡轮叶片冷却技术的发展，空心叶片的内腔通道日益复杂，叶片的浇注温度不断提高，氧化硅基陶瓷型芯是熔模铸造工艺形成内腔通道的关键。传统的陶瓷型芯采用热压法制备，金属模具限制了陶瓷型芯的复杂程度，陶瓷增材制造技术进一步提高了陶瓷型芯的形状复杂度、结构精细度。目前应用最为广泛的氧化硅基陶瓷型芯主要成分为二氧化硅和硅酸锆，其耐火度高、热膨胀率低、尺寸稳定、足够的常温强度、容易脱除，可满足 1550 ℃单晶空心叶片浇注。

性能特征：热膨胀系数小、抗热震性能优良、退让性和溶出性好。

04  CeramPlus®高强度羟基磷灰石

众所周知，自然骨和牙齿是由无机材料和有机材料巧妙地结合在一起的复合材料，而无机相的大部分就是羟基磷灰石结晶。在自然骨中，羟基磷灰石大约占60~70%，齿骨中含量可达97%。磷灰石陶瓷含有许多孔隙，便于骨胶纤维附着在其表面生长，在体液的作用下磷灰石的微弱可溶性使其缓慢释放，在骨组织端面上形成骨小梁。羟基磷灰石陶瓷材料凭借其与骨组织有良好的亲和性，广泛应用于临床骨缺损修复的支架材料，3DD打印使其成型为形状复杂的定制化人工骨植入物。

性能特征：与自然骨相似的化学结构  生物相容性 高强度；

应用：个性化人工骨植入物。

05  CeramPlus®氮化硅陶瓷材料

氮化硅陶瓷具有良好的耐磨性及自润滑性，高硬度、依靠直通孔道来降低结构密度，在保证轻量化的前提下维持相当的强度，可实现热交换、介电性能调控（降低介电常数和损耗）等多功能一体化。

性能特征：高导热、高机械强度、高电绝缘、抗热冲击、低膨胀系数；

应用：航空航天发动机、天线窗、轴承组件、电路散热基板。

06  CeramPlus®碳化硅陶瓷材料

作为一种先进的结构陶瓷材料，碳化硅凭借其具有高温强度大、抗氧化性强、耐磨损性好、热稳定性佳、热膨胀系数小、热导率大、硬度高以及抗热震和耐化学腐蚀等优良特性，已经成为在工业、航空航天、半导体和核工业领域不可替代的陶瓷材料，不仅可用于制造高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、滑动轴承等，还可作为防弹装甲材料、空间反射镜、半导体晶圆制备中夹具材料及核燃料包壳材料。但是，由于硬度大、脆性高的特点，碳化硅陶瓷的传统成型与加工工艺存在工序复杂、周期长、难以满足高精度、复杂形状零件的设计要求等问题。饶稷科技采用典型无压烧结碳化硅材料设计配方，在打印成型后采取排胶加高温烧结的方法能够实现3.0g/cm3以上的致密度，抗弯强度可超过300MPa。点阵结构实现轻量化的同时可以实现其他的功能协同实现，例如反应气路分离等。相比目前学术界的有机物前驱体实现碳化硅打印件的技术路线有明显优势，体现在制造成本、力学性能和烧结收缩等具体应用性能上。

性能特征：硬度高、强度高、耐腐蚀、耐磨损、耐辐照、抗氧化性能好、热膨胀系数小、热导率高；

应用：发动机燃烧室部件、涡轮叶片、高温喷嘴、轴承、热交换器、热电偶套管等。

07  CeramPlus®氮化铝

氮化铝陶瓷具有优良的导热性（氧化铝陶瓷的7-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。

性能特征：高热导率 TCE与硅近似 高强度 高尺寸精度 高绝缘性 复杂形状可定制 抗等离子侵蚀；

应用：基板，散热器件，功率半导体，高功率IGBT。