高化学株式会社 & 高化学（上海）国际贸易有限公司  

展位号：H2馆 E132

01  干压成型粘结剂AP系列

水性干压成型陶瓷粘结剂，适用于纳米级粉体，相较PVA，成型后生胚密度更高，烧结无残留；典型应用：陶瓷手机背板，透明陶瓷。

02   挤出成型粘结剂YB系列

一体型粘结剂（兼顾分散，粘结，保湿，增塑功能），适用于纳米级粉体，烧结后低残留，成型体保型性好，可对应缠绕、冲压、切断等工艺；典型应用：管状，片状，棒状，蜂窝状等构造件。

03  流延成型粘结剂DB系列

水性流延成型用粘结剂，环境负荷小，成型精度高（0.4mm以下厚度薄片），烧结后无残留；典型应用：电容器，压电执行器，固体氧化物燃料电池（SOFC）用电池叠片。

04   分散剂

低添加量，适用于纳米级粉体分散，兼顾润湿性，解胶性，再分散性，可根据原料种类，确定最佳分散剂配比方案。

05  其他助剂

配套脱模剂、消泡（抑泡）剂、润滑剂及增塑剂等。低添加量，与粘结剂及分散剂适配性好，冬季不易冻结，烧结无残留。